Meta与博通延长芯片合作至2029年

4月15日消息，Meta周一宣布与芯片设计公司Broadcom延长合作协议，将共同生产多代定制人工智能处理器，以满足其AI功能所需的庞大计算需求。该合作将延续至2029年，初始承诺计算容量超过1吉瓦，平均可为约75万户美国家庭供电。

根据协议，Broadcom CEO Hock Tan将离开Meta董事会，转任定制芯片策略顾问一职。随着AI驱动计算需求激增，Meta、Google和Amazon等科技巨头正通过设计自研芯片减少对英伟达昂贵处理器的依赖。这一定制芯片热潮使Broadcom成为生成式AI领域的大赢家之一，该公司为客户提供定制处理器开发服务及基础设施软件。

受此消息提振，Broadcom盘后股价上涨3.5%，Meta股价则基本持平。

Meta CEO马克·扎克伯格表示，此次合作有助于"建立我们所需的庞大计算基础，以向数十亿人交付个人超级智能"。公司上月公布了四款新芯片路线图，称此次与Broadcom的初始容量承诺是"持续多吉瓦部署的第一阶段"。Broadcom的以太网网络技术也将用于连接Meta快速扩张的AI计算机集群。

Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）项目首款芯片MTIA 300已应用于Meta的排序和推荐系统，2027年前还将推出三款专为AI推理设计的新芯片。（鞭牛士、AI普瑞斯编译）