三星将在越南投资40亿美元建设芯片封装厂

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三星电子公司计划投资40亿美元,在越南北部建造一座芯片封装厂,扩大在该国的影响力。据知情人士透露,对太原省(Thai Nguyen)的投资将分阶段实施,第一阶段将投入20亿美元。三星代表拒绝置评。越南财政部在周四的一份声明中确认,正在与三星就一项半导体项目计划制定谅解备忘录,但未提供细节。(新浪财经)

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